SMT патч PCB негизинде жараяндардын бир катар кыскартылган билдирет. PCB (Printed Circuit Board) — басма схемасы.
SMT - бул электрондук чогултуу тармагындагы эң популярдуу технология жана процесс болгон Surface Mounted Technology аббревиатурасы. Электрондук микросхемалардын үстүн монтаждоо технологиясы (Surface Mount Technology, SMT) беттик монтаждоо же жер үстүндөгү монтаждоо технологиясы деп аталат. Бул басылган схеманын (ПКБ) же башка субстраттын бетине коргошунсуз же кыска коргошундуу бетке орнотулган компоненттерди (SMC/SMD деп аталат, кытайча чип компоненттери деп аталат) орнотуу ыкмасы. Рефлектүү ширетүү же сууга чөмүлүү сыяктуу ыкмаларды колдонуу менен ширетүү жолу менен чогултулган схемаларды чогултуу технологиясы.
SMT ширетүү процессинде азот коргоочу газ катары өтө ылайыктуу. Негизги себеби, анын когезиялык энергиясы жогору жана химиялык реакциялар жогорку температурада жана жогорку басымда (>500С, >100бар) же энергия кошулганда гана болот.
Азот генератору азыркы учурда SMT тармагында колдонулган эң ылайыктуу азот өндүрүүчү жабдуу болуп саналат. Жеринде азот өндүрүүчү жабдуу катары, азот генератору толук автоматтык жана кароосуз, узак мөөнөткө ээ жана иштебей калуу деңгээли төмөн. Азотту алуу абдан ынгайлуу, анын баасы да азотту колдонуунун азыркы методдорунун ичинен эң төмөнкү!
Азот өндүрүүчүлөр - Кытай азот өндүрүү фабрикасы жана камсыздоочулар (xinfatools.com)
Азот инерттүү газдар толкун менен ширетүү процессинде колдонулганга чейин кайра агып ширетүүдө колдонулган. Мунун бир бөлүгү гибриддик IC индустриясы азотту жер бетине орнотулган керамикалык гибриддик схемаларды кайра ширетүү үчүн көптөн бери колдонуп келген. Башка компаниялар гибриддик IC өндүрүшүнүн артыкчылыктарын көргөндө, бул принципти ПХБ ширетүүсүнө колдонушкан. Ширетүүнүн бул түрүндө азот системадагы кычкылтекти да алмаштырат. Азот ар бир аймакка киргизилиши мүмкүн, жөн гана кайра агымдын аймагына эмес, процессти муздатуу үчүн да. Көпчүлүк reflow системалары азыр азот даяр; кээ бир системалар газ инъекциясын колдонуу үчүн оңой жаңыртылышы мүмкүн.
Reflow менен ширетүүдө азотту колдонуу төмөнкүдөй артыкчылыктарга ээ:
‧Терминалдарды жана төшөктөрдү тез нымдоо
‧Бир аз ширетүү жөндөмдүүлүгү өзгөрөт
‧Флюс калдыктары жана ширетүүчү муун бетинин жакшыртылган көрүнүшү
‧Жез кычкылдануусуз тез муздатуу
Коргоочу газ катары азоттун ширетүүдөгү негизги ролу ширетүү процессинде кычкылтекти жок кылуу, ширетүүнү жогорулатуу жана кайра кычкылданууну алдын алуу болуп саналат. Ишенимдүү ширетүү үчүн, ылайыктуу ширетүүчүнү тандоодон тышкары, көбүнчө флюстун кызматташуусу талап кылынат. Флюс негизинен ширетүү алдында SMA компонентинин ширетүүчү бөлүгүнөн оксиддерди жок кылат жана ширетүүчү бөлүгүнүн кайра кычкылданышын алдын алат жана solderability жакшыртуу үчүн ширетүүчү үчүн сонун нымдоо шарттарын түзөт. . Тесттер азот коргоосу астында кумурска кислотасын кошуу жогорудагы эффекттерге жетише аларын далилдеди. туннель-түрү ширетүүчү танк структурасын кабыл шакек азот толкун soldering машина негизинен туннел-түрү ширетүү иштетүүчү танк болуп саналат. Үстүнкү капкак кычкылтек иштетүүчү цистернага кирбеши үчүн бир нече ачыла турган айнектен турат. Коргоочу газдын жана абанын ар кандай пропорцияларын колдонуу менен ширетүүчүгө азот киргизилгенде, азот ширетүүчү аймактан абаны автоматтык түрдө чыгарып салат. Ширетүү процессинде ПХБ тактасы кычкылтекти ширетүүчү жерге тынымсыз алып келет, андыктан азот ширетүүчү жерге тынымсыз сайылып турушу керек, андыктан кычкылтек үзгүлтүксүз розеткага чыгарылат.
Азот плюс кумурска кислотасы технологиясы көбүнчө инфракызыл өркүндөтүлгөн конвекция аралаштыруу менен туннель тибиндеги рефлектордук мештерде колдонулат. Кире турган жана чыгуучу тешиктер жалпысынан ачык болуп иштелип чыккан жана ичинде жакшы жабылган бир нече эшик пардалары бар, алар компоненттерди алдын ала ысытып, ысыта алат. Туннелде кургатуу, кайра ширетүү жана муздатуу бүттү. Бул аралаш атмосферада колдонулган паста активаторлорду камтышы керек эмес жана ширетүүдөн кийин ПХБда эч кандай калдык калбайт. кычкылданууну азайтуу, ширетүүчү топтордун пайда болушун азайтуу жана майда чайыр аппараттарды ширетүү үчүн өтө пайдалуу эч кандай көпүрө жок. Бул тазалоочу жабдууларды үнөмдөйт жана глобалдык айлана-чөйрөнү коргойт. Азотко кеткен кошумча чыгымдар дефекттердин жана эмгекке болгон талаптардын кыскартылышынан алынган үнөмдөөнүн эсебинен оңой эле кайтарылат.
Толкун менен ширетүү жана азот коргоосу астында кайра агым менен ширетүү жер үстүндөгү монтаждоодо негизги технология болуп калат. Шакек азот толкуну менен ширетүү машинасы кумурска кислотасынын технологиясы менен айкалышкан, ал эми шакекче азоттун кайра агымы менен ширетүү машинасы өтө төмөн активдүүлүк менен ширетүү пастасы жана кумурска кислотасы менен айкалышып, тазалоо процессин алып салышы мүмкүн. Бүгүнкү тез өнүгүп жаткан SMT ширетүү технологиясында, кездешкен негизги көйгөй - оксиддерди кантип алып салуу, негизги материалдын таза бетин алуу жана ишенимдүү байланышка жетишүү. Адатта, флюс оксиддерди жок кылуу, ширетүүчү бетти нымдоо, ширетүүчүнүн беттик чыңалуусун азайтуу жана кайра кычкылданууну алдын алуу үчүн колдонулат. Бирок, ошол эле учурда, флюс ПХБ компоненттерине терс таасирин тийгизип, ширетүүдөн кийин калдыктарды калтырат. Ошондуктан, схеманы кылдат тазалоо керек. Бирок, SMD өлчөмү кичинекей, ал эми эмес, soldering бөлүктөрүнүн ортосундагы ажырым кичирейип баратат. Кылдат тазалоо мындан ары мүмкүн эмес. Эң негизгиси айлана-чөйрөнү коргоо. CFCлер атмосферанын озон катмарына зыян келтирет жана негизги тазалоочу агент катары CFCлерге тыюу салуу керек. Жогорудагы көйгөйлөрдү чечүүнүн натыйжалуу жолу - бул электрондук чогултуу тармагында таза эмес технологияны кабыл алуу. Азотко аз жана сандык көлөмдөгү кумурска кислотасын HCOOH кошуу ширетүүдөн кийин тазалоону талап кылбаган, эч кандай терс таасирлери же калдыктары жөнүндө эч кандай кооптонуусу жок эффективдүү таза техника экенин далилдеди.
Посттун убактысы: 22-февраль 2024-ж
